サムスン電子の対日投資と韓日協力は「相乗効果」をもたらすだろうか。 < ニュースレター < 半導体ディスプレイ < ニュース < 主要記事 - Techworld ニュース

Posted On: 5月 17, 2023

[테크월드뉴스=김창수 기자] 半導体構想を巡る米中対立が激化する中、韓日協力は世界の半導体エコシステムに「相乗効果」をもたらすと期待されている。 TSMCを所有する台湾は、ファウンドリNo. １（半導体受託製造）が反射優位を享受している中、後工程（パッケージング）工程や装置材料、部品、技術を開発したサムスン電子の日本本土投資のニュースが報じられた。専門家らは、韓国企業が日本を研究開発（Ｒ＆Ｄ）拠点として活用し、能力強化に努めるべきだと提案している。

サムスン電子華城キャンパス。 [사진=삼성전자]

米国は昨年８月、半導体産業への５２７億ドルの金融支援を盛り込んだ半導体支援法（ＣＨＩＰＳ法）を成立させた。そして今年２月には、超過利益の分配や補助金受け取りの際に中国での生産を制限することに重点を置いた支援法の規定を公表し、次々と中国に圧力をかけた。

米国の強硬な政策と執拗な公的規制により、予期せぬ結果も現れた。台湾とベトナムが相対的に利益を上げている一方で、国内企業は勢いを失っているようだ。

全国経済総連合会（FKI）が2018年から2022年の米国半導体輸入市場における主要国のシェアを比較分析した結果、台湾のシェアは9.5％から19.2％へと9.7ポイント増加した。ベトナムは2018年にシェア2.5%で8位だったが、2022年にはシェア9.8%で5位となった。

米国の半導体輸入市場に占める韓国のシェアは若干増加したが（2018年は10.8％、2022年は12.6％）、大幅に低下した中国のシェアには及ばなかった。

◆半導体の主導権を争う日本半導体の復活を目指す？

こうした中、世界の半導体の舞台は、これまでの（先端）前工程競争から後工程への再編が進み、しばらく放置されていた日本の半導体産業が再び拡大しつつある。。 1980年代後半に世界市場を席巻しながらも取り残された日本の半導体産業は、パッケージング工程の強みを生かして積極的な取り組みを進めている。

2022年に始まったサムスン電子とTSMCの超公正な競争は現在3ナノの段階にあり、しばらく休憩するようだ。まず、超微細プロセスの技術的な難しさも問題だが、超微細プロセスの設計と製造コストは天文学的であり、サムスン電子やTSMCなどのファウンドリや要求の厳しいアウトソーシング企業の足を引っ張っている。

この状況において、企業は線幅ではなくパッケージングをアップグレードする新しいアプローチを模索しています。チップレットと3Dパッケージングです。個々のチップを連結または積層して単一の半導体を構築するこれらの技術は、半導体の競争力のパラダイムを微細加工などの前工程からパッケージングなどの後工程に移行させています。

そんな中、包装に欠かせない包装を担う日本企業が改めて目立っている。代表企業としては、基板分野ではイビデンとシンコー、材料分野ではリゾナックが選ばれています。

◆ サムスン電子の日本への投資はまだ少ないが…。

こうした中、サムスン電子の対日投資が注目を集めている。日経新聞14日(現地時間)によると、サムスン電子は2025年の稼働を目指して300億円(約3000億ウォン)以上を投資し、ハイテク半導体デバイスの研究拠点を神奈川県横浜市に設立したと報じた東京近郊に日本の素材・部品の拠点を構築するため、製造装置会社と共同研究を始めることにした。

新拠点はサムスン電子が横浜に運営する研究開発施設とは別に設置する。

しかし、新たな研究施設の規模は大きくないことが確認された。サムスン電子関係者は「サムスン電子が昨年8月に機興市に建設を決定した研究団地は20兆ウォン相当、TSMCが日本の茨城県に昨年6月に開設した研究開発センターは約3600ウォンだった」と述べた。年。同氏は「約１億ウォンだ。横浜研究所の建設費がこれほど高いとは考えにくい」と語った。

さらに日経は、サムスン電子は半導体開発ハブを通じて韓国と日本のそれぞれの専門知識を活用すると伝えた。サムスン電子は世界最大の市場シェアを持つメモリ半導体企業です。日本はウエハーや製造装置など半導体製造に必要な基礎素材の分野で競争力を持っている。

日本経済新聞は、サムスン電子が横浜に試作チップの生産ラインを建設する計画以外の詳細は明らかにされていないと報じた。

実際、サムスン電子は、横浜への拠点設立が地元半導体企業と協力して行われたのかとの質問に対し、「現在検討中であり、決まっていない」と述べた。また、横浜近郊に技術センターを持つ日本企業「Ｒ」の韓国支社について尋ねると、「サムスン電子と協力する予定はないことは承知している」との回答だった。

また、日本の業界関係者は「サムスン電子の対日投資を巡っては、韓国と日本との間に温度差があるようだ。韓国では話題になっているかどうかは分からないが、日本では話題になっていない」と述べた。思ったほど日本関連のニュース記事は多くなかった。」彼はほのめかした。

◆半導体競争、韓日協力が具体化？

一方、業界では、後工程技術に強い日本と、製造や機械加工などの前工程に強みを持つ国内企業が協力することで、将来的に双方にとってWin-Winの効果が生まれると期待している。。

韓国産業経済貿易研究院の研究員キム・ヤンペン氏は、「半導体パッケージングとは、半導体チップを基板上に集積して性能を向上させることだ。半導体の微細化の限界を克服し、効率を高めるだけでなく、半導体の効果も向上する」と述べた。収益性を最大化することも素晴らしいことです。

さらに、「サムスン電子の場合、半導体事業開始以来、日本の素材・部品企業と協力関係が続いてきたが、日本の輸出規制の解除により、今後も活発な取引が期待される」と述べた。このエリアでまたやりました。