米国と日本政府は、量子コンピューターに使用される次世代半導体の大量生産のための共同研究を開始することを計画していると報告されています。 これは、半導体業界の「サプライチェーンの再編成」と「市場をリードする」という二重の目標を同時に達成し、中国を封じ込める意向を示しています。 いわゆる「経済版2+2」の機会に、29日にワシントンDCで同日開催される日米外相と経済大臣の最初の年次会合は、「そのような内容を含むサプライチェーンの強化は共同文書で明記される。会議には、トニー・ブリンカーン国務長官とラモンド商務長官、林吉正外相、萩田経済産業大臣が出席する。 。 両国は、半導体研究のために、今年後半に新しい研究所「次世代半導体製造技術開発センター」（仮称）を立ち上げる予定です。 日本では、国立工業技術研究所、物理化学研究所、東京大学が協力しています。 米国のナショナルセミコンダクターテクノロジーセンター（NSTC）も、施設と専門家をサポートします。 民間企業の参加も積極的に奨励されます。 新研究所では、日米が半導体設計、製造設備・材料の開発、生産ラインの3つの主要分野で研究を行う予定です。 台湾や韓国など、ファウンドリ分野のリーダーである価値観を共有する国や地域の企業の協力を求める予定です。 これは、中国の「半導体の動き」をコントロールするために、3月に米国が韓国、日本、台湾に提案した、いわゆる「チップ4アライアンス」に関連する動きとして解釈されています。 韓国も注意深くフォローする必要があります。 日米の研究対象は、幅2ナノメートル（1ナノメートル、1 nmは10億分の1メートル）の半導体であることが知られています。 半導体では、回路幅が小さいほど性能が向上し、消費電力が少なくなります。 台湾と韓国は、携帯電話に使用される10ナノメートル未満の半導体製造能力で世界市場をリードしています。 市場調査会社ICInsightsのデータによると、2020年の10ナノメートル未満の半導体製造能力のシェアは台湾で62.8％、韓国で37.2％でした。 「中国は台湾を力ずくで統一しようとしているので、安全保障上の懸念があります。 日米は、台湾での戦争が起こった場合でも、一定量の半導体を調達できるようにすることを目指しています。」 この目的のために、日米は協力して、中国の軍事的脅威の脅威にさらされていない地域で2ナノメートルの半導体生産能力を確保する。 サムスン電子は6月に世界初の3ナノメートルの鋳造プロセスを大量生産することに成功しました。 台湾の競合企業であるTSMCは、今年下半期に3ナノメートルの製品を生産すると発表しました。 ファウンドリの後発企業であるIntelは、来年の後半に3nmに相当するプロセスである「Intel4」を密接にフォローしています。 中国は、7ナノメートル未満の最先端の半導体を製造するのではなく、低価格および中価格の製品に焦点を合わせています。 米国と日本が研究開発を通じて2ナノメートルの半導体の実用的な量産段階に入るときに、国内外の企業に技術を寄付する計画です。 2025年の量産を目指している。日米政府はこのプロジェクトに多額の投資を計画している。 日本は10年間で1兆円（約9.8兆ウォン）を研究開発に費やす計画です。 米国では、27日、上院、28日、衆議院が「チップと科学」法案を承認し、半導体製造工場の建設と拡張に527億ドル（約68兆ウォン）の補助金を提供した。 「米中紛争を背景に半導体サプライチェーンの再構築を進めるためには、台湾や韓国との緊密な協力も必要だ」と語った。 東京/特派員キム・ソヨンdandy@hani.co.kr