[미네르바의 눈] 毒素条項を含む米国の半導体補助金規則が韓国の半導体産業を揺るがす

Posted On: 3月 5, 2023

[출처=Getty Images]

[뉴스투데이=곽대종 산업연구원 연구위원] 米国商務省は 2 月 28 日、CHIPS and Science Act (以下、半導体法) に基づく CHIPS インセンティブプログラムの詳細規則 (Notice of Funding Opportunity (NOFO)) を発表しました。

この規則は、米国の半導体工場に投資する際に補助金を受けるための要件と手続きを定めています。

注1）（左から）自動車関連企業→Tier1サプライヤー企業→半導体設計企業→最終製造企業注2）円の大きさは市場の供給能力を表し、単位は10億ドル。 [출처=Yahoo Finance]

• 独占収入の制限やハイテク情報へのアクセスの許可など、重大な制限を含める

米国の民主党と共和党の間の超党派合意を通じて議会で可決された半導体法によると、半導体インセンティブに約 390 億ドル、研究開発と人的資源に約 132 億ドル、グローバル供給の強化に 5 億ドルが費やされています。米国の半導体産業を再構築するためのチェーンは、合計で約 527 億ドルの連邦資金を提供します。

助成金は、直接資金調達、連邦ローン、および第三者ローンに対する連邦保証の形をとります。資金は、関心のある手紙の提出、事前申請（オプション）、完了した申請、デューデリジェンス、助成金の準備と支払いなどの手続きを通じて授与されます。

問題は、補助金を受けるために満たさなければならない条件が非常に厳しいだけでなく、超過利益への参加や政府による米国の高度なプロセスへのアクセスなど、企業の私的利益の保証に反する条件が含まれていることです。

• 中国での製造比率が高い韓国は、大きな打撃を受けることを懸念している

また、米国が自国を中心とした世界の半導体サプライチェーンを再編する動きを背景に、米国が中国を牽制しているため、韓国が最も大きな被害を受けると予想される。

つまり、韓国の対中半導体輸出のシェアは2022年で約40.3%、約20%の香港向け輸出のシェアを足すと60%に達する。中国でのDRAMおよびNANDフラッシュメモリの生産工場を維持

サムスン電子の場合、中国の西安工場がNANDフラッシュ生産の約40%を占めており、中国のSK Hynixの無錫工場がDRAMの約40%を生産している。

ちなみに、これらの工場に対する米国の中国に対する規制は今年10月まで停止されていたが、その後延長されるのか解除されるのかは不明である。

幸い、1～2年の短期延長をしてもそれは短期の休みに過ぎず、延長しないと将来のハイテク設備や既存設備への投資ができなくなり、無理になる生産基盤を維持するため、また、一緒に市場に参入した国内の下請け業者の閉鎖も明らかである。

• 台湾との積極的な協力、日本の積極的な米国への求愛に基づいて、韓国だけが後れを取っている。

特に、最近の日本と台湾の動きを考えると、懸念が高まる可能性があります。

もともと昨年8月に米国主導で韓国を含む日本と台湾を中心としたいわゆるChip4構想と比較すると、メモリ半導体で絶対優位であり、台湾でのシェアも小さいのですが、ファウンドリーの生産拠点を持っているため、交渉に有利であり、得点できると予想されていました。

しかし、先般、熊本にハイテク半導体工場の建設を発表するなど、米国の関係当局を積極的に呼び込み、中国に存続の危機に瀕している台湾を積極的に誘致して、中国の技術移転を目論んでいる日本をみると、半導体の分野では、いじめが見られますが、心配する必要はないほどの緊急事態です。

昨年 7 月 29 日にワシントン DC の米国国務省ビルで開催された半導体会議の結果を説明するために、米国のブリンカン国務長官とライモンド商務長官が、日本の林外相と共にその地位に就きました。 [출처=Reuters]

TSMCが当初出資を決めた熊本の第1工場は、22ナノ、28ナノクラスの自動車向け半導体に注力し、12ナノ、16ナノプロセスを追加し、2019年末から量産を開始する予定。 2024 年なので、私たちへの脅威はほとんどありません。

しかし、日本はそれだけにとどまらず、最近、約9.7兆ウォンを投資して、最初の工場に近い高度なサブ10ナノメートルプロセスに焦点を当てたTSMC台湾の2番目の工場を誘致する計画を発表しました。

日本はメモリなどの半導体生産で韓国に遅れをとっているが、今も残る国内企業を中心としたハイテク半導体製造拠点の再構築を通じて、確実に半導体圏の中心に到達し、急速に到達すると判断している。半導体関連材料・部品・装置の分野で国際競争力を有する

これは、トヨタ、ソニー、NTT、NEC、デンソーを含む8つの日本のコングロマリットと、三菱UFJ銀行を中心に設立された次世代半導体企業であるRapidus（ラテン語で「速い」を意味する）を通じて行われます。半導体メーカーのキオクシア。これからは、2ナノメートルの製錬所を稼働させるプロジェクトが具体化していきます。