サムスン、TSMCに追いつくには技あり…パッケージング、AI、IPの3大キーワードに注目

Posted On: 6月 28, 2023

サムスン電子はファウンドリの今後の事業方向を発表するフォーラムを開催する。本フォーラムでは、高性能半導体を製造するための最先端のファウンドリ技術や、パッケージング、AI（人工知能）、IP（設計資源）などの関連エコシステムが主な話題となることが予想されます。

27日、業界によると、サムスン電子は27日（現地時間）から2日間、米国で「Samsung Foundry Forum」を開催する予定だ。

Samsung Foundry Forum 2022でプレゼンテーションを行うFoundry部門責任者、Si-Young Choi氏（写真提供=Samsung Electronics）

2016年に始まったSamsung Foundry Forumは、Samsung Electronicsのファウンドリ事業のロードマップと新技術を紹介する年次イベントである。広範囲の Samsung Foundry と関連エコシステムである Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SFAE) をカバーしています。米国、韓国、ドイツ、日本、中国で順次開催され、来月４日に韓国で開催される。

今回のフォーラムには、チェ・シヨン鋳造事業本部長、チョン・ギテ鋳造技術開発局長、チョン・サンソプ鋳造生産技術センター長らサムスン電子のトップが出席した。、プレゼンテーションを行います。

セッションに参加するパートナーも目立ちます。世界的なファブレスAMD/Qualcomm、Ansys/Alpha Wave Semi/Symbols、ソフトウェア分野でSamsung Foundryと協力、AI半導体企業Rebellion、DeepX、Tentorentなど。彼らは米国または韓国のフォーラムで講演者となる予定です。

人工知能/パッケージングが業界でホットトピックとして浮上

これらのパートナーの主要人材は、将来の重要分野として注目を集める人工知能とそれを支える高度なパッケージング技術に主に注力していきます。

カナダのAI半導体スタートアップであるTentorent社のCEO、Jim Keller氏が「RISC-V、AI、次世代コンピューティング」についてプレゼンテーションを行う。 CEOのジム・ケラー氏はCPU設計の巨匠と呼ばれる人物だ。 AMDとTeslaで働いた後、Intelで上級副社長を務めた。 RISC-Vはオープンソース（オープン）命令セットであり、ライセンス料がかからないことから次世代コンピューティングアーキテクチャとして注目されている。

AMD CTO Joseph Macree が「エネルギー効率の高い AI の未来」について語ります。最近、AMDは生成AIとハイパフォーマンスコンピューティング向けのGPU「Instinct MI300X」を発表した。

全国フォーラムでは、Rebellion CEO の Park Seong hyun 氏が「レイテンシが重要なアプリケーション向けの AI ハードウェア」について講演し、DeepX CEO の Kim Nokwon 氏が「どこでも AI の時代に向けて」について講演します。

先進的なパッケージングの分野も重要であると考えられる。 ANSYS の CEO である Ajei Gopal 氏と Alphawave Semi の CEO である Tony Pialis 氏は、それぞれ 3D とチップレットを講演のテーマとして選択しました。

3D は半導体を垂直に積層し、半導体を水平に積層する既存のパッケージング方法を打ち破ります。チップレットは、個々のチップを接続して単一の半導体を形成するパッケージです。どちらの技術もチップの性能を大幅に向上させることができる最先端のパッケージであり、サムスン電子は関連技術の開発を積極的に行っている。