また、サムスン電子は最近、日本に半導体研究団地を設立し、現地の材料・部品・装置（材料・部品・装置）企業との協力を決めたことでも注目を集めている。

◆ 世界的な半導体「混乱」の中、韓国と日本、協力を再開

サムスン電子は最近、2025年の事業開始を目指して300億円（約3000億ウォン）以上を投資し、東京近郊の神奈川県横浜市にハイテク半導体デバイスの研究拠点を設立し、日本との共同研究を開始することを決めた。日本の素材・部品・装置会社。 新拠点はサムスン電子が横浜に運営する研究開発施設とは別に設置する。

米国か中国の二者択一を迫られている韓国と、1980年代に全盛期を迎えながらも時代の流れに適応できていない日本は、自然な流れと見る向きもある。

米中2つの「恐竜」衝突の狭間、急速に再編が進む半導体業界における「チップ4アライアンス」（韓国、米国、日本、台湾）への米国からの参加圧力とその計算方法韓国はTSMCなど急成長する台湾企業を封じ込めるためだ。 ・日本の協力が生まれた背景とも解釈できる。

両国間の政治的、感情的な対立はまだ解決されていないが、半導体産業に限れば、韓日協力は理想的である。 それは、両国が有する能力が互いのニーズに正確に適合しているからである。

現在、韓国はNANDフラッシュやDRAMなどのメモリ半導体分野で他の追随を許さない地位を確立しつつある。 さらに、超微細回路などの多くのプロセスにおける世界的なファウンドリ製造能力を備えています。

一方、日本は韓国が開発を望むイメージセンサーや車載用チップなどのシステム半導体分野に強みを持つ。 さらに、最近登場したパッケージングプロセスと設計技術、固体材料、部品、機器の能力も際立っています。

両社の協力を通じて、サムスン電子はチップレットや3Dスタッキングなどの次世代パッケージング技術の能力を強化すると期待されている。 日本は国内の研究・生産施設の拡充を通じて「半導体の安全保障」の強化を図ることができるようになった。

◆サムスンの日本への「秘密」投資、TSMC、その答えは？

一方、サムスン電子が横浜に建設を決めた半導体研究拠点に対する疑問も高まっている。 しかし、サムスン電子は「団地造成計画以外は何も決まっていない」と詳細を明らかにしなかった。 こうした中、業界内ではTSMCの日本の研究開発センターが規模の目安として利用できるのではないかとの見方が浮上している。

TSMCは昨年6月、茨城県つくば市に半導体研究開発センターを開設した。 日本政府は事業費３７０億円（約３６００億ウォン）のうち半分の１９０億円を支援した。

研究開発センターでは、高度なコンピューティングを担うロジック半導体やメモリ半導体など、さまざまな機能を組み合わせたハイテク技術の実用化に向けた研究を行っています。 TSMCもソニーと協力し、2024年12月の生産を目指して熊本県菊陽町に半導体工場を建設している。

韓国産業経済貿易研究院の元研究員ソ・ドンヒョク氏は、TSMCと日本の協力について、「半導体需要構造の変化に伴い、TSMCは日本の技術力を活用して差別化された製品を確保する可能性が高まっている」と述べた。優れた包装技術を提供します。」 部門や設備の技術力は外国企業誘致の要因となると同時に、国内の半導体再建にも役割を果たすだろう」と分析した。

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